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成德科技高端电子电路研发制造项目（一期）顺利封顶
2021年1月28日，广东成德电子科技股份有限公司（以下简称：成德科技）举行“高端电子电路研发制造项目（一期）”封顶仪式。成德科技董事会及主要管理干部、合作伙伴 ...查看更多
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沪电股份：拟19.8亿元投建应用于半导体芯片测试等的高层高密度互连积层板项目
一、2020年度业绩快报 沪电股份2020年度营业总收入为7,451,354,319元，比上年同期增长4.53%；归属于上市公司股东的净利润为1,342,876,354元，比上年同期增长11.35% ...查看更多
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广东生益科技股份有限公司 2020 年度业绩快报公告
股票简称：生益科技 股票代码：600183 公告编号：2021—013 广东生益科技股份有限公司 2020年度业绩快报公告 &n ...查看更多
生益科技拟9.45亿元扩建高性能覆铜板及粘结片项目
生益科技1月23日公告，1月22日，公司召开第九届董事会第三十七次会议，审议通过了《关于扩建项目的议案》，同意投资建设常熟生益科技有限公司年产1,140万平方米高性能覆铜板及3,600万米粘结片项目， ...查看更多
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【人物专访】江西红板董事长叶森然：远见卓识、敢为天下先
叶森然简介：原香港上市公司森泰集团董事会主席、红板(江西)有限公司创始人。1949年生，毕业于“国立台湾海洋大学”，持有电子工程学士学位，2008年获世界杰出华 ...查看更多
【行业资讯】奥士康与大族数控签署战略合作协议；景旺电子：2021年底释放7.5万㎡/月高多层PCB产能
一、奥士康：1月11日上午，广东喜珍电路科技有限公司(奥士康针对高端PCB产品的智能制造全新品牌)与深圳市大族数控科技有限公司在广东省肇庆新区管委会举办战略合作签约仪式。 二、景旺电子：接受 ...查看更多
